Thế giới cảm biến
Đóng gói chiếm phần lớn chi phí trong sản xuất linh kiện, cảm biến. Vì thế, bên cạnh việc cải thiện độ cứng, đóng gói cảm biến cần được phát triển theo hướng giảm giá thành. Trong bài này chúng ta sẽ bàn tới xu hướng đóng gói trong những năm tới đây, tập trung vào công nghệ bao gói, bao gói kín, bao gói toàn chip và đóng gói lai.
Một nhóm các nhà nghiên cứu ở Hoa Kỳ, Ý, và Pháp đã phát minh ra bóng bán dẫn được làm từ sợi bông. Họ hình dung ra thiết bị như v...
Một nhóm các nhà nghiên cứu dẫn đầu bởi Amir Babak Parviz, giáo sư kỹ thuật điện tại Đại học Washington, công bố một bài báo trong ...
Sắp trải qua một năm với nhiều biến động về kinh tế, tác động xấu đến nhiều ngành công nghiệp, đặc biệt là các ngành công nghi...
Tóm tắt: bài báo giới thiệu việc sử dụng module CC864-DUAL trong thiết bị Lifesafer cho phép giám sát thời gian thực đối với người lái x...
Bài báo giới thiệu về hai họ cảm biến TCS3x71 và TCS3x72 của hãng TAOS vừa mới công bố.Trong tương lai, các cảm biến này có thể đư...
MicroStrain công bố việc phát hành SensorCloud ™, hệ thống điện toán đám mây cho cảm biến cho phép lưu trữ dữ liệu, quản lý từ xa v...
Các nhà nghiên cứu đã tạo ra một loại cảm biến mới mỏng và linh hoạt, có thể được dán trên làn da như một hình xăm tạm thời. C...
Theo truyền thống, sự tương tác của các thiết bị ở trạng thái rắn với quang phổ điện từ đã tập trung vào phát hiện nhiễu loạn ...
Trong bài này chúng tôi xin được giới thiệu vi bơm với kích thước chỉ bằng con tem bưu điện, tiêu tốn ít năng lượng, tuổi thọ trên...
  |
